松下MMCG3貼片機主要參數(shù)如下：

PCB尺寸：Max： 330＊250（M）；
Min： 50＊50
厚度：0.5～4.0mm

貼片速度：0.2sec／chip

貼片精度：Within+/-0.1mm

貼片范圍：8mm，編帶（C，R），EIAJ散裝架料，Chip 1005～3216～6mm

搭載料架：8mm，編帶（C，R）；40站

使用電源：三相AC 200V 50Hz

空氣流量：氣壓—0.49Mpa；流量—100NL/min

外形尺寸：L1，650xW1，160xH1，560mm

機器重量：2，000kg（M）

和佳泰科技：http://m.xdwhcb.com

我司倉庫現(xiàn)機有100多臺設(shè)備，可以做上幾十條整線SMT大廠，也可以合作上機10萬左右的伙伴，大家一起合作共贏?。。＞€：13632851253

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